一、招标人名称：杭州金通科技集团股份有限公司
二、项目名称：2026年度（智能锁、地桩、智能中控）定制主板PCB制板代工入围项目
三、项目编号：JTZB2026008
四、采购方式：公开招标
五、招标公告发布日期：2026-04-02
六、中标候选人：
第一中标候选人： 杭州麟云科技有限公司 投标报价：9784500元
第二中标候选人： 苏州煜瑛微电子科技有限公司 投标报价：9780000元
第三中标候选人： 深圳市和旭达源电子有限公司 投标报价：9777500元
七、公示时间： 2026 年 4 月 28 日至 2026 年 5 月 6 日。如有异议，请在公示期内联系反馈，以加盖公章的书面形式向招标人或其委托的招标代理机构提出异议，否则视为认可结果。
八、联系方式：
招 标 人：杭州金通科技集团股份有限公司
地 址：杭州市西湖区转塘街道之江公交停车场
联 系 人：雷思思
电 话：15858221402
招标代理：浙江省成套招标代理有限公司
地 址：杭州市文晖路42号现代置业大厦西楼1806室
联 系 人：洪小雨
电 话：18768473226
电子邮件：hongxy@zjsct.cn
监管单位：杭州金通科技集团股份有限公司纪检监察（风控法务）部
地 址：杭州市西湖区转塘街道之江公交停车场
联 系 人：王工
电 话：15706805046
