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2026年度(智能锁、地桩、智能中控)定制主板PCB制板代工入围项目中标结果公告
发布时间 :2026 / 05 / 09

一、招标人名称杭州金通科技集团股份有限公司

二、项目名称:2026年度(智能锁、地桩、智能中控)定制主板PCB制板代工入围项目

三、项目编号:JTZB2026008

四、采购方式:公开招标

入围结果:

入围单位: 杭州麟云科技有限公司        投标报价9784500

入围单位: 苏州煜瑛微电子科技有限公司  投标报价9780000

六、联系方式:

人:杭州金通科技集团股份有限公司

   址:杭州市西湖区转塘街道之江公交停车场

人:雷思思

   话:15858221402

 

招标代理:浙江省成套招标代理有限公司

   址:杭州市文晖路42号现代置业大厦西楼1806

人:洪小雨

   话:18768473226

电子邮件:hongxy@zjsct.cn

 

监管单位:杭州金通科技集团股份有限公司纪检监察(风控法务)部

   址:杭州市西湖区转塘街道之江公交停车场

人:王工

   话:15706805046